隨著電子產(chǎn)品朝著超小型、高密度、超高集成度方向發(fā)展，高精度的智能點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠技術(shù)也在不斷發(fā)生變化。近十幾年，點(diǎn)膠技術(shù)在控制流體沉積、針頭定位和膠點(diǎn)一致性方面都取得長足的進(jìn)步，點(diǎn)膠速度也得到較大提升。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠技術(shù)主要分為：接觸式點(diǎn)膠與非接觸式點(diǎn)膠。

      1、接觸式點(diǎn)膠

      接觸式點(diǎn)膠是依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸，延時(shí)一段時(shí)間后使膠液能浸潤基板，然后讓點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動(dòng)，膠液借助和基板之間的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離，從而在基板上形成膠點(diǎn)。其技術(shù)特點(diǎn)是需要配置高精度的高度傳感器，以此準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。

      2、非接觸式點(diǎn)膠

      非接觸式噴射閥點(diǎn)膠不依賴表面張力將膠水從噴嘴引出，而是利用噴射閥中產(chǎn)生的高流體動(dòng)量將一定體積的膠水快速噴射到目標(biāo)上。噴射點(diǎn)膠時(shí)不用與工件接觸，無需點(diǎn)膠閥沿著Z軸方向移動(dòng)，不會(huì)有所接觸，因此不會(huì)對(duì)工件產(chǎn)生任何影響。

      與接觸式點(diǎn)膠技術(shù)相比，非接觸式點(diǎn)膠技術(shù)具有更高的效率和精度，正快速成為電子集成、半導(dǎo)體封裝和平板顯示集成點(diǎn)膠分配的標(biāo)準(zhǔn)方式。